Leiterplatten-Technologien

Folgendes Leistungsspektrum bieten wir Ihnen bei der Herstellung von Leiterplatten an:

Technologien
• HDI Leiterplatten
• HDI-/Mikro-Leiterplatten
• Flex und Starrflex Leiterplatten
• Aluminium Schaltungen
• Dickkupferleiterplatten
• Einseitige & Doppelseitige Leiterplatten
• Multilayer bis 32 Lagen
Lötstopplacke und Folien
• Lötstopplack XV 501 Fa. Coates
• weitere Lacke auf Anfrage
• Flexibler Lötstopplack
• Polymid Deckfolien
• Lötschutzlack
• Carbonleitlack
• Kennzeichnungsdruck
Werkstoffe
• Polymid, FR 4, FR 5, Hoch TG
• HF Materialien und CEM 1 in Dickenvon 0,015 - 3,20 mm
Materialdicken
• 0,050 - 3,20mm
Oberflächen
• HAL bleifrei
• chem. Ni/Au
• chem. SN
Materialdicken - Flex
• 15, 25, 50 und 75µ kleberlos oder mit Acryl- bzw. Epoxydkleber
Oberflächen auf Anfrage
• Galvanisch Gold
• Bondgold
• Chemisch Silber
Kupfer Schichtdicken
• in Basiskupferstärken von 9, 12,18, 35, 140, 175 und 210µ