Dickkupfer-Leiterplatten erlauben höhere Strombelastbarkeiten sowie einen lateralen Wärmetransport. Allerdings lassen sich aufgrund des Ätzprozesses nur grobe Leiter-strukturen verwirklichen. Als Alternative bietet es sich an, eine Platine mit geringer Kupferdicke fotolithografisch zu strukturieren und anschließend galvanisch mit Kupfer zu verstärken. Da nachfolgendes Ätzen die Leiterzüge ohne Abdecklack freilegt, ist es nicht nötig die gesamte Kupferdicke, sondern lediglich die dünne Grundschicht zu ätzen.

Bei der als Eisbergtechnik bezeichneten Weiterentwicklung der Dickkupfertechnik hingegen, werden die noch geschlossenen Kupferlagen in Folienform durch einen photolitho-graphischen Ätzprozess vorstrukturiert. Hierbei werden Bereiche, welche kein Dickkupfer benötigen, auf 20 µm oder 100 µm zurückgeätzt. Anschließend werden die Folien in das Prepreg eingepresst und auf konventionelle Weise weiterverarbeitet.

Durch die geringe verbleibende Erhebung wird somit eine feinere Strukturierung sowie eine zuverlässigere Überdeckung mit Lötstopplack ermöglicht. Anwendungsgebiete für diese Technologie finden sich beispielsweise in der Industrie, wo ihre besonderen Eigenschaften in Steuerungsanlagen, Schweißtechnik und Stromversorgungen zum Einsatz kommen. Aber auch in der immer bedeutender werdenden Energieversorgung werden sie eingesetzt, wie z.B. bei Frequenzumrichtern und in der Solartechnik. In der Automotiv-Branche werden hauptsächlich Sicherungskästen und Lichttechnik damit ausgestattet, sowie in vielerlei Hinsicht für die Luftfahrt. In der Militärtechnik trägt die Dickkupfer-Technologie einer unterbrechungsfreien Stromversorgung bei.