Die fortschreitende Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente erfordert immer kleinere und dünnere Trägerplatinen. Üblicherweise werden im starren Bereich Aufbauten bis 8 Lagen realisiert, bei Flex-Leiterplatten vorzugsweise 4 und 6 Lagen. HDI-Leiterplatten bieten neben feineren Leitungsstrukturen auch kleinere Durchkontaktierungen. Aber nicht nur die räumlichen Ersparnisse heben sich ab, sondern auch die elektrischen Eigenschaften sind besser als bei klassischen Technologien.

Bei der Verpressung mehrerer Lagen kommt die SBU-Technik (Sequential Build Up) zum Einsatz. Dadurch lassen sich Signale auf den inneren Lagen verbinden und entflechten. Bauteile mit hoher Pin-Dichte werden dabei nicht blockiert. Impedanzkontrollierte Leitungen für hohe Frequenzen werden durch dünne Leiterplatten mit 100 µm und 125 µm Strukturen ermöglicht.

HDI-Leiterplatten sind im Mobilzeitalter nahezu allgegenwärtig, denn sie stecken in fast jedem tragbaren elektrischen Gerät wie Mobiltelefonen oder Navigationssystemen. Im Jahr 2008 wurden weltweit ca. 98 % aller mobilen GSM- und UMTS-Geräte mit HDI-Leiterplattentechnologie gefertigt.